芯片封装测试流程有哪些步骤 - 深圳市华雄半导体（集团）有限公司

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芯片封装测试流程解析：关键步骤与注意事项
芯片封装测试的第一步是流片，即通过半导体制造工艺将设计好的芯片制成物理实体。在这一阶段，工程师需要根据设计文件选择合适的晶圆厂进行流片。完成流片后，芯片制造商会提供配套的PDK（Process Des...

2026-06-29