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半导体集成电路 ·
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标签:上海ic封装测试BGA

  • 揭秘上海IC封装测试BGA:BGA封装的原理与优势
    BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装是一种广泛应用于高性能集成电路的封装技术。它通过将多个焊球排列在芯片底部,实现与PCB(印刷电路板)的连接。相较于传统的引脚封装,BGA封装具有更...
    2026-07-03
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