集成电路封装测试区别 - 深圳市华雄半导体（集团）有限公司

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集成电路封装与测试：两者的区别与联系
封装是将集成电路芯片与外部电路连接的一种技术，其主要作用是保护芯片免受外界环境的侵害，同时提高芯片的可靠性、稳定性和安全性。封装技术是半导体产业的重要组成部分，对提高芯片的性能和降低成本具有重要作用。

2026-06-20